О термопасте, ее правильном и не очень нанесении
http://www.techmaniacs.ru/blog/repair/23.html

Тестированию термопаст, призванных улучшить теплопередачу от горячих процессоров к радиаторам, посвящено множество статей. Как правило, все они делают основной акцент на главное свойство термопасты – на теплопроводность. Сравниваются какие из них лучше, какие хуже и с помощью какого термоинтерфейса можно выгадать лишние полградуса – градус. В сети можно найти довольно много таких обзоров и сравнительных тестирований, выявляющих все плюсы и минусы термопаст. Хочу по этому поводу сказать несколько слов с точки зрения человека, постоянно занимающегося ремонтом компьютеров.

Среди пользователей, почему то, бытует мнение, что чем больше термопасты, тем лучше. Поэтому очень часто попадаются системные блоки, где на процессор перед установкой радиатора был выдавлен весь запас термопасты, шедшей в комплекте с кулером (а это как правило 3-5 грамм). Многие производители систем охлаждения отказались от поставки термоинтерфейса в комплекте со своими изделиями и сразу наносят на подошву радиатора тонкий слой, которого достаточно для создания надежного теплового контакта. Чем может грозить излишек термопасты? Во первых, хотя эту пасту и называют теплопроводной, ее теплопроводность на несколько порядков уступает теплопроводности металла. Например теплопроводность популярной пасты КПТ-8 сделанной на основе оксида цинка составляет примерно 0.8 Вт/м*К, чуть выше теплопроводность у паст на основе оксида алюминия типа АлСил-3 и составляет примерно 1.6-1.8 Вт/м*К. Термопасты содержащие в своем составе металлическое серебро или алюминий имеют в несколько раз лучшие показатели достигающие по данным производителей 7-8 Вт/м*К. Сравните с теплопроводностью меди, которая составляет 390Вт/м*К. После такого сравнения становиться ясно, что если слой термопасты будет толстым, то он будет только препятствовать передаче тепла. Особенно это имеет значение для современных процессоров, снабженных большой по площади теплораспределительной крышкой. Даже при сильном прижиме излишки термопасты не будут выдавливаться из пространства между подошвой радиатора и процессором и будут только ухудшать охлаждение. Поэтому при нанесении термопасты мой совет – наносить ее как можно более тонким слоем, тщательно удаляя лишнее. После установки радиатора, перед тем как зафиксировать крепления, необходимо сделать несколько легких поступательно-вращательных движений, чтобы выдавить все излишки.

Отдельно хочу сказать про отрицательные свойства термопаст, содержащих металлическую пудру (как правило алюминиевую или серебряную), типа очень популярной Titan Silver.

Не всегда больше — означает лучше. Пример того, как не надо наносить термопасту:
     http://techmaniacs.ru/uploads/images/9/b/1/3/1/big/f2a4d72b83.jpg

Компьютер попал ко мне на ремонт с жалобой о том, что он не загружается. Хозяин делал профилактику. Почистил системный блок от пыли, смазал вентиляторы и после этого компьютер у него перестал запускаться. Я проверил по-отдельности все комплектующие, которые оказались исправными. Дошло дело до проверки процессора. Когда я отцепил с него радиатор, я увидел картину, представленную на первом фото. Чем грозит такой избыток пасты? На верхней крышке процессора AMD находятся металлические перемычки, отвечающие за величину напряжения питания, множителя тактовой частоты, конфигурации кэш памяти и конденсаторы цепи питания процессора. А «серебрянка», которой так густо замазана вся верхняя поверхность, имеет некоторую электропроводность, так как содержит в своем составе чистое серебро. Производители, правда пишут, что такая паста ток не проводит, но в отличие от той же КПТ-8 нигде не приводят данные по удельному сопротивлению и максимальному напряжению пробоя, что наводит на мысль, о том что в данном случае они лукавят. Факты так же подтверждают это предположение.

Какие из перемычек и в какой последовательности имели электрическое соединение между собой неизвестно, но факт тот, что в таком виде процессор не запускался. Отмывать и отчищать такую термопасту с процессора и радиатора удовольствие ниже среднего. Я уже давно в таких случаях пользуюсь простым и очень эффективным способом. Грязный процессор несу в туалетную комнату, беру мягкую зубную щетку и средство для мытья посуды (например, Fairy). После трех-четырех кратного намыливания от серебряной грязи не остается и следа. Потом, при помощи фена произвожу тщательную сушку процессора. С чистым процессором компьютер запустился с первого раза.

Зачастую в неаккуратных руках такая серебрянка попадает и на нижнюю поверхность процессора. Отчистить ее из пространства между выводами оказывается гораздо труднее, чем с верхней поверхности. При этом процессор может не запускаться совсем или работать со сбоями, постоянно повисая или перезагружаясь.

«Серебрянка» попала между выводами процессора Pentium-4. Процессор не запускается.
     http://techmaniacs.ru/uploads/images/6/4/c/2/1/big/46379545c3.jpg

Таким процессорам вернуться к нормальной жизни тоже помогут водные процедуры.
Гораздо хуже, когда такая термопаста попадает на плотный монтаж материнской платы – чистить и отмывать материнские платы гораздо труднее, к тому же влага попав под большие микросхемы с BGA выводами может вызвать окисление и нарушение контакта. Поэтому платы приходится отчищать при помощи чистого бензина марки «Калоша» и большого количества спирта. Самая же трудоемкая, и требующая большой аккуратности процедура – это удаление термопасты, попавшей на процессорный разъем LGA-775. Нежные контактные лепестки очень легко загибаются и выправить их зачастую бывает невозможно. Поэтому тут приходиться пользоваться мягкой беличьей кисточкой во избежание окончательного повреждения материнской платы.

В заключение хочу сказать, что лучше пользоваться термопастой типа КПТ-8 или АлСил-3. Они сделаны на основе материалов обладающих очень низкой электропроводностью, и при попадании на электрические элементы материнской платы или на выводы процессора они не вызовут замыканий или утечек, приводящих к неработоспособности оборудования. А самый лучший совет при нанесении термопасты действовать предельно аккуратно и не допускать подтеков и излишков. В этом случае правило: «Больше – лучше» не работает.

Автор статьи: Александр «TANk» Тимошкин